AMD Sempron 130
vs
AMD Phenom II X4 850

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Sempron 130 и AMD Phenom II X4 850 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: August 2011 (August 2011 vs June 2011)
  • Больше Количество ядер: 4 (1 vs 4)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
August 2011
Дата выпуска
June 2011
Desktop
Платформа
Desktop
Sempron 130
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Phenom II X4 850
Sargas
Кодовое имя
Propus
Sempron (Sargas)
Поколение
Phenom II X4 (Propus)

CPU Спецификации

1
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
1
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
4
2.6 GHz
Базовая частота
3.3 GHz
128 KB (per core)
Кэш L1
128 KB (per core)
512 KB (per core)
Кэш L2
512 KB (per core)
200 MHz
Частота шины
200 MHz
AMD Socket AM3
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket AM3
13.0x
Множитель
16.5x
No
Multiplier Unlocked
No
45 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
45 nm
45 W
TDP
95 W
Gen 2
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 2
234 million
Количество транзисторов
300 million

Характеристики памяти

DDR3
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR2, DDR3
Dual-channel
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
No
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes

GPU Спецификации

On certain motherboards (Chipset feature)
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
On certain motherboards (Chipset feature)

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Sempron 130
416 +5%
Phenom II X4 850
396
Geekbench 6 Многоядерный
Sempron 130
413
Phenom II X4 850
934 +126%
Geekbench 5 Одноядерный
Sempron 130
325
Phenom II X4 850
403 +24%
Geekbench 5 Многоядерный
Sempron 130
327
Phenom II X4 850
1207 +269%
Passmark CPU Одноядерный
Sempron 130
1059
Phenom II X4 850
1190 +12%
Passmark CPU Многоядерный
Sempron 130
511
Phenom II X4 850
2361 +362%