AMD Ryzen Z2 Go
vs
AMD Ryzen 5 7535HS

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen Z2 Go и AMD Ryzen 5 7535HS на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs April 2023)
  • Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 4.55 GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 4.55 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
April 2023
Handheld
Платформа
Laptop
Ryzen Z2 Go
Название модели
Ryzen 5 7535HS
-
Кодовое имя
Rembrandt R
Zen 3+
Поколение
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
12
3 GHz
Базовая частота
3.3 GHz
Up to 4.3 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.55 GHz
-
Кэш L1
512 KB
2 MB
Кэш L2
3 MB
8 MB
Кэш L3
16 MB
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
-
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
28W
TDP
35-54W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64

Характеристики памяти

-
Тип памяти
DDR5, LPDDR5
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 660M
12
Graphics Core Count
6
-
Частота графики
1900 MHz

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen Z2 Go
1507
Ryzen 5 7535HS
1696 +13%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen Z2 Go
5032
Ryzen 5 7535HS
6621 +32%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen Z2 Go
1643 +6%
Ryzen 5 7535HS
1553
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen Z2 Go
6175
Ryzen 5 7535HS
7187 +16%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen Z2 Go
3124
Ryzen 5 7535HS
3200 +2%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen Z2 Go
12270
Ryzen 5 7535HS
18478 +51%