Преимущества
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs April 2023)
- Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 4.55 GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 4.55 GHz)
- Больше Кэш L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
April 2023
Handheld
Платформа
Laptop
Ryzen Z2 Go
Название модели
Ryzen 5 7535HS
-
Кодовое имя
Rembrandt R
Zen 3+
Поколение
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
12
3 GHz
Базовая частота
3.3 GHz
Up to 4.3 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.55 GHz
-
Кэш L1
512 KB
2 MB
Кэш L2
3 MB
8 MB
Кэш L3
16 MB
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
-
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
28W
TDP
35-54W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Характеристики памяти
-
Тип памяти
DDR5, LPDDR5
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)
GPU Спецификации
AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 660M
12
Graphics Core Count
6
-
Частота графики
1900 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen Z2 Go
1507
Ryzen 5 7535HS
1696
+13%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen Z2 Go
5032
Ryzen 5 7535HS
6621
+32%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen Z2 Go
1643
+6%
Ryzen 5 7535HS
1553
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen Z2 Go
6175
Ryzen 5 7535HS
7187
+16%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen Z2 Go
3124
Ryzen 5 7535HS
3200
+2%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen Z2 Go
12270
Ryzen 5 7535HS
18478
+51%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-z2-go-vs-amd-ryzen-5-7535hs" target="_blank">AMD Ryzen Z2 Go vs AMD Ryzen 5 7535HS</a>