AMD Ryzen AI Max+ 395
vs
Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen AI Max+ 395
и
Intel Core Ultra 7 270K Plus
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 64 MB (64 MB vs 36 MB shared)
- Больше Количество ядер: 24 (16 vs 24)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
- Новее Дата выпуска: March 2026 (January 2025 vs March 2026)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2025
Дата выпуска
March 2026
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen AI Max+ 395
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
270K+
Strix Halo
Кодовое имя
Arrow Lake
-
Производитель
Intel
16x Zen 5
Поколение
Ultra 7 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
32
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
3 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
3.7 GHz
-
Базовая частота E-ядра
3.2 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.7 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.5 GHz
16 MB
Кэш L2
40 MB
64 MB
Кэш L3
36 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
FP11
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA-1851
-
Множитель
37
-
Разблокированный множитель
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
55W
TDP
125W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105 °C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
-
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
-
Количество транзисторов
17.8 billions
Характеристики памяти
256-bit LPDDR5x
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-7200
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
-
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
115.2 GB/s
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU Спецификации
Radeon 8060S Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
-
Макс. динамическая частота GPU
2000 MHz
-
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
300 MHz
40
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
-
Единицы исполнения
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4 Xe-cores
Интерфейсы и порты
-
PCIe-линии
24
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
2894
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+18%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
20708
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+15%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
2429
Core Ultra 7 270K Plus
2932
+21%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
20792
Core Ultra 7 270K Plus
27453
+32%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
3959
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+29%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
49524
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+35%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
1161
Core Ultra 7 270K Plus
1355
+17%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
10740
Core Ultra 7 270K Plus
19323
+80%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-max-plus-395-vs-intel-core-ultra-7-270k-plus" target="_blank">AMD Ryzen AI Max+ 395 vs Intel Core Ultra 7 270K Plus</a>