AMD Ryzen AI Max+ 395
vs
Intel Core Ultra 7 270K Plus

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI Max+ 395 и Intel Core Ultra 7 270K Plus на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Кэш L3: 64 MB (64 MB vs 36 MB shared)
  • Больше Количество ядер: 24 (16 vs 24)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
  • Новее Дата выпуска: March 2026 (January 2025 vs March 2026)

Общая информация

AMD
Производитель
Intel
January 2025
Дата выпуска
March 2026
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen AI Max+ 395
Название модели
270K+
Strix Halo
Кодовое имя
Arrow Lake
-
Производитель
Intel
16x Zen 5
Поколение
Ultra 7 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU Спецификации

16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
32
Количество потоков
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
3 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
3.7 GHz
-
Базовая частота E-ядра
3.2 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
4.7 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
5.5 GHz
16 MB
Кэш L2
40 MB
64 MB
Кэш L3
36 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
FP11
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA-1851
-
Множитель
37
-
Разблокированный множитель
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
55W
TDP
125W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105 °C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
-
Количество транзисторов
17.8 billions

Характеристики памяти

256-bit LPDDR5x
Тип памяти
DDR5-7200
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
115.2 GB/s
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

GPU Спецификации

Radeon 8060S Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
-
Макс. динамическая частота GPU
2000 MHz
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
300 MHz
40
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Частота графики
-
-
Единицы исполнения
4 Xe-cores

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
24

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
2894
Core Ultra 7 270K Plus
3424 +18%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
20708
Core Ultra 7 270K Plus
23783 +15%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
2429
Core Ultra 7 270K Plus
2932 +21%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
20792
Core Ultra 7 270K Plus
27453 +32%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
3959
Core Ultra 7 270K Plus
5093 +29%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
49524
Core Ultra 7 270K Plus
66677 +35%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
1161
Core Ultra 7 270K Plus
1355 +17%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
10740
Core Ultra 7 270K Plus
19323 +80%