Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (12 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 5 GHz)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: January 2026 (January 2026 vs April 2023)
- Больше Кэш L3: 96 MB (24 MB vs 96 MB)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
January 2026
Дата выпуска
April 2023
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen AI 9 HX 470
Название модели
Ryzen 7 7800X3D
Gorgon Point
Кодовое имя
Raphael AM5
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Поколение
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
24
Количество потоков
16
2 GHz
Базовая частота
4.2 GHz
Up to 5.2 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5 GHz
-
Кэш L1
512 KB
12 MB
Кэш L2
8 MB
24 MB
Кэш L3
96 MB
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM5
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
28W
TDP
120W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
89°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
DDR5
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires mobo support)
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 890M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
16
Graphics Core Count
2
3100 MHz
Частота графики
2200 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 470
2834
+4%
Ryzen 7 7800X3D
2718
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 470
14814
Ryzen 7 7800X3D
15186
+3%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 470
4237
+13%
Ryzen 7 7800X3D
3758
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 470
34906
+2%
Ryzen 7 7800X3D
34383
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-hx-470-vs-amd-ryzen-7-7800x3d" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 470 vs AMD Ryzen 7 7800X3D</a>