AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
AMD Ryzen AI 7 350
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen AI 9 HX 370
и
AMD Ryzen AI 7 350
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (12 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 5 GHz)
- Больше Кэш L3: 24 MB (24 MB vs 16 MB)
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs February 2025)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
July 2025
Дата выпуска
February 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI 7 350
Strix Point
Кодовое имя
Krackan Point
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Поколение
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
2 GHz
Базовая частота
2 GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5 GHz
12 MB
Кэш L2
8 MB
24 MB
Кэш L3
16 MB
FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
28W
TDP
28W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
No
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 890M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 860M
16
Graphics Core Count
8
2900 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
3000 MHz
Интерфейсы и порты
Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Ryzen AI 7 350
2700
+0%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
13515
+3%
Ryzen AI 7 350
13100
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+10%
Ryzen AI 7 350
3840
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+82%
Ryzen AI 7 350
20715
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
1161
+1%
Ryzen AI 7 350
1146
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
9472
+20%
Ryzen AI 7 350
7869
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-hx-370-vs-amd-ryzen-ai-7-350" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen AI 7 350</a>