Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen AI 7 450GE или AMD Ryzen 5 PRO 2400GE with Radeon Vega 11 Graphics: Что лучше?

AMD Ryzen AI 7 450GE

vs

AMD Ryzen 5 PRO 2400GE with Radeon Vega 11 Graphics

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI 7 450GE и AMD Ryzen 5 PRO 2400GE with Radeon Vega 11 Graphics на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen AI 7 450GE

Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 3.8GHz)
Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 4MB)
Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14nm FinFET)
Выше Тип памяти: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Новее Дата выпуска: March 2026 (March 2026 vs May 2018)

AMD Ryzen 5 PRO 2400GE with Radeon Vega 11 Graphics

Новее Версия PCI Express: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0 x8)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

March 2026

Дата выпуска

May 2018

Desktop

Платформа

Desktop

Ryzen AI 7 450GE

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Gorgon Point AM5

Кодовое имя

Zen 5

Поколение

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

2 GHz

Базовая частота

3.2GHz

Up to 5.1 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Up to 3.8GHz

640 KB

Кэш L1

384KB

8 MB

Кэш L2

2MB

16 MB

Кэш L3

4MB

AM5

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

TSMC 4nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

14nm FinFET

35W

TDP

35W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

PCIe® 4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 3.0 x8

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Скорость шины

Up to 2933MT/s

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

Yes (Requires mobo support)

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 860M graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Radeon™ Vega 11 Graphics

Graphics Core Count

3100 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1250 MHz