Преимущества
- Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 12 MB)
- Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs October 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
February 2025
Дата выпуска
October 2024
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 7 350
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
288V
Krackan Point
Кодовое имя
Lunar Lake
-
Производитель
Intel
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Поколение
Ultra 9 (Lunar Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
2 GHz
Базовая частота
-
Up to 5 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
1.6 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1.1 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.7 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
-
Кэш L1
K per core
8 MB
Кэш L2
14 MB
16 MB
Кэш L3
12 MB
-
Частота шины
100 MHz
FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
BGA 2833
-
Множитель
16x
-
Разблокированный множитель
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
-
28W
TDP
17-30 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
110°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5x-8533
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
136 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 860M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
-
Базовая частота GPU
600 MHz
-
Макс. динамическая частота GPU
2050 MHz
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
64
-
Производительность графики
6.6 TFLOPS
Интерфейсы и порты
Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
-
Другое
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Ryzen AI 7 350
1826
Core Ultra 9 288V
2191
+20%
Cinebench R23 Многоядерный
Ryzen AI 7 350
15676
+7%
Core Ultra 9 288V
14616
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 7 350
2700
Core Ultra 9 288V
2741
+2%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 7 350
13100
+23%
Core Ultra 9 288V
10638
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 7 350
3840
Core Ultra 9 288V
4611
+20%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 7 350
20715
+7%
Core Ultra 9 288V
19288
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-7-350-vs-intel-core-ultra-9-288v" target="_blank">AMD Ryzen AI 7 350 vs Intel Core Ultra 9 288V</a>