Преимущества
- Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs January 2025)
- Больше Количество ядер: 24 (8 vs 24)
- Больше Кэш L3: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
February 2025
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 7 350
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 9 275HX
Krackan Point
Кодовое имя
Arrow Lake
-
Производитель
Intel
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Поколение
Ultra 9 (Arrow Lake)
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
2 GHz
Базовая частота
-
Up to 5 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
2.7 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.1 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
-
Кэш L1
112 KB per core
8 MB
Кэш L2
23 MB
16 MB
Кэш L3
24 MB shared
FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
-
Разблокированный множитель
No
-
Множитель
27
-
Частота шины
100 MHz
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
28W
TDP
17-55 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Yes
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 860M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
3000 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
-
Макс. динамическая частота GPU
2000 MHz
8
Graphics Core Count
-
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
64
Другое
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 7 350
2700
Core Ultra 9 275HX
2893
+7%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 7 350
13100
Core Ultra 9 275HX
17486
+33%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 7 350
3840
Core Ultra 9 275HX
4732
+23%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 7 350
20715
Core Ultra 9 275HX
61010
+195%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen AI 7 350
1146
Core Ultra 9 275HX
1284
+12%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen AI 7 350
7869
Core Ultra 9 275HX
16244
+106%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-7-350-vs-intel-core-ultra-9-275hx" target="_blank">AMD Ryzen AI 7 350 vs Intel Core Ultra 9 275HX</a>