AMD Ryzen AI 7 350
vs
Apple M4 10 Cores
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen AI 7 350
и
Apple M4 10 Cores
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs 4.46 GHz)
- Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs May 2024)
- Больше Количество ядер: 10 (8 vs 10)
- Выше Техпроцесс: Second-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Second-generation 3 nm)
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
February 2025
Дата выпуска
May 2024
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Ryzen AI 7 350
Название модели
Apple M4 10-Core
Krackan Point
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Поколение
M4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
16
Количество потоков
10
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
6
2 GHz
Базовая частота
-
Up to 5 GHz
Макс. турбо частота
4.46 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
2.89 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.46 GHz
8 MB
Кэш L2
-
16 MB
Кэш L3
-
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Second-generation 3 nm
28W
TDP
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Количество транзисторов
28 billion
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
LPDDR5X unified memory
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
120 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 860M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
8
Graphics Core Count
10
3000 MHz
Частота графики
-
-
Максимальное разрешение
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
Характеристики AI
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Возможности подключения
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Интерфейсы и порты
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
Другое
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Ryzen AI 7 350
1826
Apple M4 10 Cores
2202
+21%
Cinebench R23 Многоядерный
Ryzen AI 7 350
15676
+18%
Apple M4 10 Cores
13338
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 7 350
2700
Apple M4 10 Cores
3747
+39%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 7 350
13100
Apple M4 10 Cores
14978
+14%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen AI 7 350
2568
Apple M4 10 Cores
3228
+26%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen AI 7 350
13594
Apple M4 10 Cores
15471
+14%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 7 350
3840
Apple M4 10 Cores
4506
+17%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 7 350
20715
Apple M4 10 Cores
23646
+14%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-7-350-vs-apple-m4-10-cores" target="_blank">AMD Ryzen AI 7 350 vs Apple M4 10 Cores</a>