AMD Ryzen AI 5 430
vs
AMD Ryzen 5 4500

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI 5 430 и AMD Ryzen 5 4500 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота: Up to 4.5 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.1GHz)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe 3.0)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4)
  • Новее Дата выпуска: January 2026 (January 2026 vs April 2022)
  • Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
January 2026
Дата выпуска
April 2022
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen AI 5 430
Название модели
-
Gorgon Point
Кодовое имя
Renoir
1x Zen 5, 3x Zen 5c
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
12
2 GHz
Базовая частота
3.6GHz
Up to 4.5 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.1GHz
-
Кэш L1
384KB
4 MB
Кэш L2
3MB
8 MB
Кэш L3
8MB
FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
28W
TDP
65W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 3.0

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
DDR4
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 3200MT/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 840M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
4
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Частота графики
-

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 5 430
2214 +42%
Ryzen 5 4500
1555
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 5 430
6942 +12%
Ryzen 5 4500
6200
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen AI 5 430
2192 +54%
Ryzen 5 4500
1428
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen AI 5 430
7079 +8%
Ryzen 5 4500
6576
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 5 430
3877 +49%
Ryzen 5 4500
2597
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 5 430
13958
Ryzen 5 4500
16138 +16%