AMD Ryzen 9 PRO 7945
vs
Intel Core i9-12900H

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 PRO 7945 и Intel Core i9-12900H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.4GHz (Up to 5.4GHz vs 5.00 GHz)
  • Больше Кэш L3: 64MB (64MB vs 24 MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs Intel 7)
  • Новее Дата выпуска: June 2023 (June 2023 vs January 2022)
  • Больше Количество ядер: 14 (12 vs 14)

Общая информация

AMD
Производитель
Intel
June 2023
Дата выпуска
January 2022
Desktop
Платформа
Mobile
-
Название модели
i9-12900H
Raphael
Кодовое имя
Alder Lake
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

CPU Спецификации

12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
14
24
Количество потоков
20
-
Производительные ядра
6
3.7GHz
Базовая частота
-
Up to 5.4GHz
Макс. турбо частота
5.00 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.80 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
5.00 GHz
768KB
Кэш L1
-
12MB
Кэш L2
-
64MB
Кэш L3
24 MB
AM5
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCBGA1744
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 5nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
65W
TDP
45 W
-
Базовая мощность процессора
45 W
-
Макс. турбо мощность
115 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-

Характеристики памяти

DDR5
Тип памяти
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Частота графики
1.45 GHz

Характеристики AI

-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
Yes

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 PRO 7945
2852 +18%
Core i9-12900H
2415
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 PRO 7945
15946 +43%
Core i9-12900H
11169
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 9 PRO 7945
2121 +28%
Core i9-12900H
1652
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 9 PRO 7945
16653 +57%
Core i9-12900H
10638
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 PRO 7945
4184 +10%
Core i9-12900H
3804
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 PRO 7945
47938 +70%
Core i9-12900H
28183