AMD Ryzen 9 9950X3D vs Intel Core Ultra 9 285K
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 9950X3D и Intel Core Ultra 9 285K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 128 MB (128 MB vs 36 MB shared)
- Больше Количество ядер: 24 (16 vs 24)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (4 nm vs 3 nm)
- Новее Дата выпуска: December 2024 (September 2024 vs December 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
September 2024
Дата выпуска
December 2024
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 9 9950X3D
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 9 285K
Zen 5 (Granite Ridge)
Кодовое имя
Arrow Lake-S
TSMC
Производитель
Intel
Zen 5 (Granite Ridge)
Поколение
Ultra 9 (Arrow Lake-S)
CPU Спецификации
16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
32
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
16
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
4.3 GHz
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1 GHz
5.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.7 GHz
80 K per core
Кэш L1
112 KB per core
16 MB
Кэш L2
24 MB
128 MB
Кэш L3
36 MB shared
Yes
Разблокированный множитель
Yes
100 MHz
Частота шины
100 MHz
43x
Множитель
32
AM5
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
4 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
170 W
TDP
125 W
95 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105 °C
5.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
13.1 billions
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
DDR5-5600
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
192 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
89.6 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Yes
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
2200 MHz
Макс. динамическая частота GPU
1800 MHz
1500 MHz
Базовая частота GPU
600 MHz
2
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
TFLOPS
Производительность графики
1.79 TFLOPS
Другое
28
PCIe-линии
-
