Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 9 9900X или Intel Core i7-11700K: Что лучше?

AMD Ryzen 9 9900X vs Intel Core i7-11700K

AMD Ryzen 9 9900X

Intel Core i7-11700K

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 9900X и Intel Core i7-11700K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 9 9900X

Больше Количество ядер: 12 (12 vs 8)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.6 GHz (5.6 GHz vs 5 GHz)
Больше Кэш L3: 64 MB shared (64 MB shared vs 16MB shared)
Выше Техпроцесс: 4 nm (4 nm vs 14 nm)
Выше Тип памяти: DDR5-5600 (DDR5-5600 vs DDR4-3200)
Новее Дата выпуска: August 2024 (August 2024 vs March 2021)

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

August 2024

Дата выпуска

March 2021

Desktop

Платформа

Desktop

Ryzen 9 9900X

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i7-11700K

Zen 5 (Granite Ridge)

Кодовое имя

Rocket Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

4.4 GHz

Базовая частота P-ядра

3.6 GHz

5.6 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

5 GHz

960 KB

Кэш L1

64K per core

12 MB shared

Кэш L2

512K per core

64 MB shared

Кэш L3

16MB shared

47x

Множитель

100 MHz

Частота шины

AM5

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

LGA-1200

Yes

Разблокированный множитель

4 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

14 nm

120 W

TDP

125 W

95 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100 °C

5.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

28 (Total), 24 (Usable)

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

Характеристики памяти

DDR5-5600

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4-3200

192 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

89.6 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

GPU Спецификации

true

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True