Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 9 8940H или AMD Ryzen 7 7735H: Что лучше?

AMD Ryzen 9 8940H vs AMD Ryzen 7 7735H

AMD Ryzen 9 8940H

AMD Ryzen 7 7735H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 8940H и AMD Ryzen 7 7735H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 9 8940H

Выше Техпроцесс: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2024 vs January 2023)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

January 2024

Дата выпуска

January 2023

Laptop

Платформа

Mobile

Ryzen 9 8940H

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 7 7735H

Zen 4 (Phoenix)

Кодовое имя

Rembrandt-R

Поколение

Ryzen 7 (Zen 3+ (Rembrandt))

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Базовая частота

3.2 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

up to 4.75 GHz

4.0 GHz

Базовая частота P-ядра

5.2 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

64K per core

Кэш L1

64 KB (per core)

8MB

Кэш L2

512 KB (per core)

16MB

Кэш L3

16 MB (shared)

100MHz

Частота шины

100 MHz

40x

Множитель

32.0x

FP8

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AMD Socket FP7

Разблокированный множитель

Multiplier Unlocked

4 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

6 nm

15 W

TDP

35 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

4.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

25 billions

Количество транзисторов

Характеристики памяти

DDR5-5600

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5

256GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

LPDDR5 Speed

6400 MT/s

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

89.6 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

ECC Memory

Yes

GPU Спецификации

True

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Radeon 680M

2800 MHz

Макс. динамическая частота GPU

1500 MHz

Базовая частота GPU

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

7680x4320 - 60 Hz

Максимальное разрешение

8.12 TFLOPS

Производительность графики