AMD Ryzen 9 7945HX vs AMD Ryzen 9 6980HX
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 7945HX и AMD Ryzen 9 6980HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (16 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.4GHz (Up to 5.4GHz vs Up to 5.0GHz)
- Больше Кэш L3: 64MB (64MB vs 16MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
- Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2023 vs January 2022)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
January 2022
Laptop
Платформа
Laptop
Dragon Range
Кодовое имя
Rembrandt
CPU Спецификации
16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
32
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
2.5GHz
Базовая частота
3.3GHz
Up to 5.4GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.0GHz
1024KB
Кэш L1
512KB
16MB
Кэш L2
4MB
64MB
Кэш L3
16MB
FL1
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
TSMC 5nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
55W
TDP
45W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 610M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 680M
2200 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2400 MHz
2
Graphics Core Count
12
Другое
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
