Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 9 7940HX или AMD Ryzen 5 150: Что лучше?

AMD Ryzen 9 7940HX

vs

AMD Ryzen 5 150

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 7940HX и AMD Ryzen 5 150 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 9 7940HX

Больше Количество ядер: 16 (16 vs 6)
Выше Макс. турбо частота: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 4.55 GHz)
Больше Кэш L3: 64 MB (64 MB vs 16 MB)
Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Новее Версия PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen 5 150

Новее Дата выпуска: October 2025 (January 2024 vs October 2025)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

January 2024

Дата выпуска

October 2025

Laptop

Платформа

Laptop

Ryzen 9 7940HX

Название модели

Ryzen 5 150

Dragon Range

Кодовое имя

Rembrandt

Zen 4

Поколение

Zen 3+

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

2.4 GHz

Базовая частота

3.3 GHz

Up to 5.2 GHz

Макс. турбо частота

Up to 4.55 GHz

1024 KB

Кэш L1

512 KB

16 MB

Кэш L2

3 MB

64 MB

Кэш L3

16 MB

FL1

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP7r2

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 5nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 6nm FinFET

55W

TDP

45W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

PCIe® 5.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 4.0

x86-64

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

x86-64

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

DDR5

64 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Maximum Memory Speed

4x1R DDR5-4800

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 610M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ 660M

Graphics Core Count

2200 MHz

Частота графики

1900 MHz