AMD Ryzen 9 7940HS
vs
AMD Ryzen 9 8945HS

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 7940HS и AMD Ryzen 9 8945HS на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: December 2023 (April 2023 vs December 2023)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
April 2023
Дата выпуска
December 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 9 7940HS
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 8945HS
Phoenix
Кодовое имя
Hawk Point
Zen 4
Поколение
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
4 GHz
Базовая частота
4 GHz
Up to 5.2 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.2 GHz
512 KB
Кэш L1
-
8 MB
Кэш L2
8 MB
16 MB
Кэш L3
16 MB
FP7, FP7r2, FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7, FP7r2, FP8
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
35-54W
TDP
45W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-

Характеристики памяти

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 780M
12
Graphics Core Count
12
2800 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2800 MHz

Интерфейсы и порты

Boot, RAID0, RAID1, RAID10
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 7940HS
2481
Ryzen 9 8945HS
2627 +6%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 7940HS
11748
Ryzen 9 8945HS
13045 +11%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 9 7940HS
1710
Ryzen 9 8945HS
1871 +9%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 9 7940HS
9374
Ryzen 9 8945HS
12136 +29%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 7940HS
3910 +2%
Ryzen 9 8945HS
3833
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 7940HS
30520 +6%
Ryzen 9 8945HS
28913
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen 9 7940HS
983
Ryzen 9 8945HS
1008 +3%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen 9 7940HS
7270
Ryzen 9 8945HS
7522 +3%