AMD Ryzen 9 6900HX vs Apple M2 Max
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 6900HX и Apple M2 Max на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (8 vs 12)
- Выше Техпроцесс: 5 nm (TSMC 6nm FinFET vs 5 nm)
- Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2022 vs January 2023)
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
January 2022
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Laptop
-
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
M2 Max
Rembrandt
Кодовое имя
Apple M2
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
4
3.3GHz
Базовая частота
-
Up to 4.9GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
3.5 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.4 GHz
512KB
Кэш L1
192K per core
4MB
Кэш L2
32MB shared
16MB
Кэш L3
-
FP7
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Apple M-Socket
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
45W
TDP
70 W
95°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5-6400
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
96GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 680M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
2400 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
12
Graphics Core Count
-
Другое
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 6900HX
1978
Apple M2 Max
2656
+34%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 6900HX
9523
Apple M2 Max
14358
+51%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 9 6900HX
1498
Apple M2 Max
2004
+34%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 9 6900HX
8937
Apple M2 Max
15030
+68%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 6900HX
3444
Apple M2 Max
4144
+20%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 6900HX
24864
Apple M2 Max
26645
+7%
