AMD Ryzen 9 5980HX vs AMD Ryzen 9 7945HX

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 5980HX и AMD Ryzen 9 7945HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.4GHz (Up to 4.8GHz vs Up to 5.4GHz)
  • Больше Кэш L3: 64MB (16MB vs 64MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 5nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 5.0)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
  • Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2021 vs January 2023)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
January 2021
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Laptop
-
Кодовое имя
Dragon Range

CPU Спецификации

8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
3.3GHz
Базовая частота
2.5GHz
Up to 4.8GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.4GHz
-
Кэш L1
1024KB
4MB
Кэш L2
16MB
16MB
Кэш L3
64MB
FP6
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FL1
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
45+W
TDP
55W
105°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0

Характеристики памяти

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
-
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 610M
2100 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 5980HX
1920
Ryzen 9 7945HX
2694 +40%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 5980HX
7701
Ryzen 9 7945HX
15258 +98%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 9 5980HX
1515
Ryzen 9 7945HX
2063 +36%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 9 5980HX
8623
Ryzen 9 7945HX
17349 +101%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 5980HX
3344
Ryzen 9 7945HX
4067 +22%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 5980HX
23583
Ryzen 9 7945HX
54933 +133%