Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 9 5900HX или Apple M2: Что лучше?

AMD Ryzen 9 5900HX vs Apple M2

AMD Ryzen 9 5900HX

Apple M2

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 5900HX и Apple M2 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M2

Выше Техпроцесс: 5 nm (TSMC 7nm FinFET vs 5 nm)
Выше Тип памяти: LPDDR5-6400 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs LPDDR5-6400)
Новее Дата выпуска: June 2022 (January 2021 vs June 2022)

Общая информация

AMD

Производитель

Apple

January 2021

Дата выпуска

June 2022

Laptop

Платформа

Laptop

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Cezanne

Кодовое имя

Apple M2

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.3GHz

Базовая частота

Up to 4.6GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Базовая частота P-ядра

3.5 GHz

Базовая частота E-ядра

2.4 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

3.4 GHz

Кэш L1

192K per core

4MB

Кэш L2

16MB shared

16MB

Кэш L3

FP6

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Apple M-Socket

TSMC 7nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

5 nm

45+W

TDP

15 W

105°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

PCIe® 3.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Характеристики памяти

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5-6400

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

24GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True

2100 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

Graphics Core Count