AMD Ryzen 9 5900HS
vs
AMD Ryzen AI 7 350

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 5900HS и AMD Ryzen AI 7 350 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5 GHz (Up to 4.6GHz vs Up to 5 GHz)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
  • Новее Дата выпуска: February 2025 (January 2021 vs February 2025)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
January 2021
Дата выпуска
February 2025
Laptop
Платформа
Laptop
-
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI 7 350
-
Кодовое имя
Krackan Point
-
Поколение
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
3.0GHz
Базовая частота
2 GHz
Up to 4.6GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5 GHz
8KB
Кэш L1
-
4MB
Кэш L2
8 MB
16MB
Кэш L3
16 MB
FP6
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
35W
TDP
28W
105°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0

Характеристики памяти

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
-
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 860M
-
Graphics Core Count
8
2100 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
3000 MHz

Интерфейсы и порты

-
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1

Другое

-
Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 5900HS
1892
Ryzen AI 7 350
2700 +43%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 5900HS
7123
Ryzen AI 7 350
13100 +84%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 5900HS
3173
Ryzen AI 7 350
3840 +21%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 5900HS
21780 +5%
Ryzen AI 7 350
20715
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen 9 5900HS
875
Ryzen AI 7 350
1146 +31%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen 9 5900HS
6139
Ryzen AI 7 350
7869 +28%