AMD Ryzen 9 5900HS
vs
AMD Ryzen AI 7 350
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen 9 5900HS
и
AMD Ryzen AI 7 350
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5 GHz (Up to 4.6GHz vs Up to 5 GHz)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
- Новее Дата выпуска: February 2025 (January 2021 vs February 2025)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
January 2021
Дата выпуска
February 2025
Laptop
Платформа
Laptop
-
Название модели
Ryzen AI 7 350
-
Кодовое имя
Krackan Point
-
Поколение
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
16
3.0GHz
Базовая частота
2 GHz
Up to 4.6GHz
Макс. турбо частота
Up to 5 GHz
8KB
Кэш L1
-
4MB
Кэш L2
8 MB
16MB
Кэш L3
16 MB
FP6
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
35W
TDP
28W
105°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
Характеристики памяти
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 860M
-
Graphics Core Count
8
2100 MHz
Частота графики
3000 MHz
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 5900HS
1892
Ryzen AI 7 350
2700
+43%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 5900HS
7123
Ryzen AI 7 350
13100
+84%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 5900HS
3173
Ryzen AI 7 350
3840
+21%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 5900HS
21780
+5%
Ryzen AI 7 350
20715
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen 9 5900HS
875
Ryzen AI 7 350
1146
+31%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen 9 5900HS
6139
Ryzen AI 7 350
7869
+28%
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-9-5900hs-vs-amd-ryzen-ai-7-350" target="_blank">AMD Ryzen 9 5900HS vs AMD Ryzen AI 7 350</a>