AMD Ryzen 9 5900H vs Apple M3 Pro
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 5900H и Apple M3 Pro на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.6 GHz (4.6 GHz vs 4.05 GHz)
- Больше Количество ядер: 12 (8 vs 12)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
- Выше Тип памяти: LPDDR5-6400 (LPDDR4-4266 vs LPDDR5-6400)
- Новее Дата выпуска: October 2023 (April 2021 vs October 2023)
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
April 2021
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 9 5900H
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
M3 Pro
Cezanne
Кодовое имя
Apple M3
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
8
Производительные ядра
6
-
Эффективные ядра
6
3.3 GHz
Базовая частота P-ядра
3.6 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.48 GHz
4.6 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.05 GHz
64K per core
Кэш L1
192K (per core)
512K per core
Кэш L2
16MB (shared)
16MB shared
Кэш L3
-
FP6
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Apple M-Socket
100MHz
Частота шины
-
33x
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
7 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
15 W
TDP
30 W
105 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
3.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
Характеристики памяти
LPDDR4-4266
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5-6400
64GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
36GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
4
68.27 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
1750 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
Другое
16
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Ryzen 9 5900H
1441
Apple M3 Pro
1898
+32%
Cinebench R23 Многоядерный
Ryzen 9 5900H
12592
Apple M3 Pro
17603
+40%
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 5900H
2034
Apple M3 Pro
3002
+48%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 5900H
7376
Apple M3 Pro
14557
+97%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 9 5900H
1528
Apple M3 Pro
2047
+34%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 9 5900H
8790
Apple M3 Pro
13279
+51%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 5900H
2977
Apple M3 Pro
4513
+52%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 5900H
20557
Apple M3 Pro
25889
+26%
