AMD Ryzen 7 8845H
vs
Apple M5 10 Cores

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 8845H и Apple M5 10 Cores на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота: 5.1 GHz (5.1 GHz vs 4.61 GHz)
  • Больше Количество ядер: 10 (8 vs 10)
  • Выше Техпроцесс: Third-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Third-generation 3 nm)
  • Новее Дата выпуска: October 2025 (December 2023 vs October 2025)

Общая информация

AMD
Производитель
Apple
December 2023
Дата выпуска
October 2025
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M5
AMD Ryzen 7 8845H
Название модели
Apple M5 10-Core
Hawk Point
Кодовое имя
-
TSMC
Производитель
TSMC N3P
Ryzen 8000 Series
Поколение
M5
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
16
Количество потоков
10
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
6
3.8 GHz
Базовая частота
-
5.1 GHz
Макс. турбо частота
4.61 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.05 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.61 GHz
8 MB
Кэш L2
-
16 MB
Кэш L3
-
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP7, FP7r2, FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Third-generation 3 nm
45W
TDP
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe 4.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-

Характеристики памяти

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Тип памяти
LPDDR5X unified memory
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
153 GB/s
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
Maximum Memory Speed
9600 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-

GPU Спецификации

-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M5 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
12
Graphics Core Count
10
2700 MHz
Частота графики
-
12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
-
Максимальное разрешение
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
4
Number of Displays Supported
-
-
GPU APIs
Metal
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1

Характеристики AI

-
AI Engine
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine

Возможности подключения

-
Bluetooth Support
Supported

Интерфейсы и порты

-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
Supported
20 total / 20 usable
PCIe-линии
-

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 8845H
2570
Apple M5 10 Cores
4228 +65%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 8845H
12750
Apple M5 10 Cores
17314 +36%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 8845H
3513
Apple M5 10 Cores
5749 +64%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 8845H
26670
Apple M5 10 Cores
26996 +1%