AMD Ryzen 7 8745HS
vs
Intel Core i9-12900H

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 8745HS и Intel Core i9-12900H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
  • Новее Дата выпуска: June 2024 (June 2024 vs January 2022)
  • Больше Количество ядер: 14 (8 vs 14)
  • Выше Макс. турбо частота: 5.00 GHz (Up to 4.9 GHz vs 5.00 GHz)
  • Больше Кэш L3: 24 MB (16 MB vs 24 MB)

Общая информация

AMD
Производитель
Intel
June 2024
Дата выпуска
January 2022
Laptop
Платформа
Mobile
Ryzen 7 8745HS
Название модели
i9-12900H
Hawk Point
Кодовое имя
Alder Lake
Zen 4
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
14
16
Количество потоков
20
-
Производительные ядра
6
3.8 GHz
Базовая частота
-
Up to 4.9 GHz
Макс. турбо частота
5.00 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.80 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
5.00 GHz
8 MB
Кэш L2
-
16 MB
Кэш L3
24 MB
FP7r2, FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCBGA1744
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
45W
TDP
45 W
-
Базовая мощность процессора
45 W
-
Макс. турбо мощность
115 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-

Характеристики памяти

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Тип памяти
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
12
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Частота графики
1.45 GHz

Характеристики AI

-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
Yes

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 8745HS
2359
Core i9-12900H
2415 +2%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 8745HS
10351
Core i9-12900H
11169 +8%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 8745HS
3789
Core i9-12900H
3804 +0%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 8745HS
29232 +4%
Core i9-12900H
28183