AMD Ryzen 7 8745HS
vs
AMD Ryzen 5 3400G

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 8745HS и AMD Ryzen 5 3400G на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 4MB shared)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 12 nm)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4-2933)
  • Новее Дата выпуска: June 2024 (June 2024 vs July 2019)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
June 2024
Дата выпуска
July 2019
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen 7 8745HS
Название модели
Ryzen 5 3400G
Hawk Point
Кодовое имя
Picasso
Zen 4
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
16
Количество потоков
8
-
Производительные ядра
4
3.8 GHz
Базовая частота
-
Up to 4.9 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
3.7 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.2 GHz
-
Кэш L1
96K per core
8 MB
Кэш L2
512K per core
16 MB
Кэш L3
4MB shared
-
Частота шины
100MHz
FP7r2, FP8
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
-
Множитель
37x
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Разблокированный множитель
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
12 nm
45W
TDP
65 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95 °C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64

Характеристики памяти

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Тип памяти
DDR4-2933
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
43.71 GB/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
-
Макс. динамическая частота GPU
1300 MHz
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
300 MHz
12
Graphics Core Count
-
2600 MHz
Частота графики
-
-
Единицы исполнения
11
-
Максимальное разрешение
3840x2160 - 60 Hz
-
Производительность графики
1.746 TFLOPS

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
8

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Cinebench R23 Одноядерный
Ryzen 7 8745HS
1749 +61%
Ryzen 5 3400G
1085
Cinebench R23 Многоядерный
Ryzen 7 8745HS
16068 +241%
Ryzen 5 3400G
4711
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 8745HS
2359 +102%
Ryzen 5 3400G
1170
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 8745HS
10351 +211%
Ryzen 5 3400G
3331
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 8745HS
3789 +62%
Ryzen 5 3400G
2340
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 8745HS
29232 +215%
Ryzen 5 3400G
9281