AMD Ryzen 7 7840H vs AMD Ryzen 5 7535H
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 7840H и AMD Ryzen 5 7535H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (8 vs 6)
- Выше Техпроцесс: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2023 vs January 2023)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Mobile
Ryzen 7 7840H
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 5 7535H
Phoenix
Кодовое имя
Rembrandt-R
TSMC
Производитель
-
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Поколение
Ryzen 5 (Zen 3+ (Rembrandt))
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
-
Базовая частота
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 4.55 GHz
3.8 GHz
Базовая частота P-ядра
-
5.1 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Кэш L1
64 KB (per core)
1MB per core
Кэш L2
512 KB (per core)
16MB shared
Кэш L3
16 MB (shared)
100MHz
Частота шины
100 MHz
AMD Socket FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FP7
38.0
Множитель
33.0x
No
Разблокированный множитель
-
-
Multiplier Unlocked
No
4 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
6 nm
35 W
TDP
35 W
100 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
4
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
25 billions
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
DDR5-5600
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
256GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
-
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
89.6 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
ECC Memory
No
Yes
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 660M
2700 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
12
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
10 TFLOPS
Производительность графики
-
Другое
20
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 7840H
2625
+154%
Ryzen 5 7535H
1034
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 7840H
11813
+219%
Ryzen 5 7535H
3705
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 7 7840H
1909
+39%
Ryzen 5 7535H
1377
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 7 7840H
11494
+166%
Ryzen 5 7535H
4316
