AMD Ryzen 7 7735H vs AMD Ryzen 9 7940HX
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 7735H и AMD Ryzen 9 7940HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
- Больше Кэш L3: 64MB (16 MB (shared) vs 64MB)
- Выше Техпроцесс: 5 nm (6 nm vs 5 nm)
- Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2023 vs January 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
January 2024
Mobile
Платформа
Laptop
Ryzen 7 7735H
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 7940HX
Rembrandt-R
Кодовое имя
Zen 4 (Dragon Range)
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
-
Производительные ядра
16
3.2 GHz
Базовая частота
-
up to 4.75 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
2.4 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.2 GHz
64 KB (per core)
Кэш L1
64K per core
512 KB (per core)
Кэш L2
1MB per core
16 MB (shared)
Кэш L3
64MB
AMD Socket FP7
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FL1
6 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
35 W
TDP
15 W
95°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5200
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
Dual-channel
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
GPU Спецификации
Radeon 680M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
-
Производительность графики
0.563 TFLOPS
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 7735H
1886
Ryzen 9 7940HX
2688
+43%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 7735H
9031
Ryzen 9 7940HX
15655
+73%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 7 7735H
1382
Ryzen 9 7940HX
2003
+45%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 7 7735H
7507
Ryzen 9 7940HX
17301
+130%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 7735H
3310
Ryzen 9 7940HX
4064
+23%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 7735H
24298
Ryzen 9 7940HX
56520
+133%
