Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 7 7435H или Apple M3 Max: Что лучше?

AMD Ryzen 7 7435H vs Apple M3 Max

AMD Ryzen 7 7435H

Apple M3 Max

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 7435H и Apple M3 Max на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 7 7435H

Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.5 GHz (4.5 GHz vs 4.05 GHz)
Новее Дата выпуска: April 2024 (April 2024 vs October 2023)

Apple M3 Max

Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
Выше Техпроцесс: 3 nm (6 nm vs 3 nm)

Общая информация

AMD

Производитель

Apple

April 2024

Дата выпуска

October 2023

Laptop

Платформа

Laptop

Ryzen 7 7435H

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

M3 Max

Zen 3+ (Rembrandt R)

Кодовое имя

Apple M3

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.1 GHz

Базовая частота P-ядра

3.6 GHz

Базовая частота E-ядра

2.48 GHz

4.5 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.05 GHz

64 KB per core

Кэш L1

192K per core

4 MB

Кэш L2

32MB

16MB

Кэш L3

FP7r2

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Apple M-Socket

Разблокированный множитель

31x

Множитель

100MHz

Частота шины

6 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

35-54 W

TDP

30 W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

4.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

Характеристики памяти

DDR5-4800

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5-6400

64GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

76.8 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Yes

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

False

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True