Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 7 5825U или AMD Ryzen 3 7335U: Что лучше?

AMD Ryzen 7 5825U

vs

AMD Ryzen 3 7335U

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 5825U и AMD Ryzen 3 7335U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 7 5825U

Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
Выше Макс. турбо частота: Up to 4.5GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 4.3 GHz)
Больше Кэш L3: 16MB (16MB vs 8 MB)

AMD Ryzen 3 7335U

Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Выше Тип памяти: DDR5, LPDDR5 (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5, LPDDR5)
Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2022 vs January 2023)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

January 2022

Дата выпуска

January 2023

Laptop

Платформа

Laptop

Название модели

Ryzen 3 7335U

Barcelo

Кодовое имя

Rembrandt R

Поколение

Zen 3+

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

2.0GHz

Базовая частота

3 GHz

Up to 4.5GHz

Макс. турбо частота

Up to 4.3 GHz

512KB

Кэш L1

512 KB

4MB

Кэш L2

2 MB

16MB

Кэш L3

8 MB

FP6

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP7

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 6nm FinFET

15W

TDP

28W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

PCIe® 3.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 4.0

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

x86-64

Характеристики памяти

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Тип памяти

DDR5, LPDDR5

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Maximum Memory Speed

4x1R DDR5-4800

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ 660M

Graphics Core Count

2000 MHz

Частота графики

1800 MHz