Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 7 5700X3D или AMD Ryzen 7 5700: Что лучше?

AMD Ryzen 7 5700X3D vs AMD Ryzen 7 5700

AMD Ryzen 7 5700X3D

AMD Ryzen 7 5700

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 5700X3D и AMD Ryzen 7 5700 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 7 5700X3D

Больше Кэш L3: 96 MB (shared) (96 MB (shared) vs 16 MB)
Новее Версия PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (Gen 4, 20 Lanes (CPU only) vs Gen 3, 20 Lanes (CPU only))
Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2024 vs April 2022)

AMD Ryzen 7 5700

Выше Макс. турбо частота: up to 4.6 GHz (up to 4.1 GHz vs up to 4.6 GHz)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

January 2024

Дата выпуска

April 2022

Desktop

Платформа

Desktop

Ryzen 7 5700X3D

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 7 5700

Vermeer

Кодовое имя

Cezanne

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

3 GHz

Базовая частота

3.7 GHz

up to 4.1 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

up to 4.6 GHz

64 KB (per core)

Кэш L1

64 KB (per core)

512 KB (per core)

Кэш L2

512 KB (per core)

96 MB (shared)

Кэш L3

16 MB

AMD Socket AM4

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AMD Socket AM4

7 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

7 nm

105 W

TDP

65 W

90°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 3, 20 Lanes (CPU only)

Характеристики памяти

DDR4

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4

Dual-channel

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

GPU Спецификации

N/A

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

N/A