AMD Ryzen 7 2700
vs
Intel Core i7-2700K

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 2700 и Intel Core i7-2700K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 4.1GHz (Up to 4.1GHz vs 3.90 GHz)
  • Выше Техпроцесс: 12nm FinFET (12nm FinFET vs 32 nm)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe 3.0 x16 (PCIe 3.0 x16 vs 2.0)
  • Выше Тип памяти: DDR4 (DDR4 vs DDR3 1066/1333)
  • Новее Дата выпуска: April 2018 (April 2018 vs October 2011)

Общая информация

AMD
Производитель
Intel
April 2018
Дата выпуска
October 2011
Desktop
Платформа
Desktop
-
Название модели
i7-2700K
Pinnacle Ridge
Кодовое имя
Sandy Bridge
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
16
Количество потоков
8
3.2GHz
Базовая частота
3.50 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
No
Up to 4.1GHz
Макс. турбо частота
3.90 GHz
-
Instruction Set Extensions
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
3.90 GHz
768KB
Кэш L1
-
4MB
Кэш L2
-
16MB
Кэш L3
-
-
Cache
8 MB Intel® Smart Cache
AM4
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
LGA1155
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
12nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
32 nm
65W
TDP
95 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe 3.0 x16
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
2.0
-
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
16
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes

Характеристики памяти

DDR4
Тип памяти
DDR3 1066/1333
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Up to 2933MT/s
Скорость шины
5 GT/s
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
21 GB/s
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes

GPU Спецификации

-
GPU Name
Intel® HD Graphics 3000
Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
850 MHz
-
Частота графики
1.35 GHz
-
Number of Displays Supported
2
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
Intel InTru 3D Technology
Yes
-
Intel Quick Sync Video
Yes

Другое

-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
Yes

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 2700
1108 +64%
Core i7-2700K
674
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 2700
5454 +153%
Core i7-2700K
2157
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 7 2700
947 +12%
Core i7-2700K
842
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 7 2700
6108 +94%
Core i7-2700K
3148
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 2700
2423 +33%
Core i7-2700K
1822
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 2700
17552 +205%
Core i7-2700K
5753