AMD Ryzen 7 260
vs
AMD Ryzen AI 5 435

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 260 и AMD Ryzen AI 5 435 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 8 (8 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 4.5 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
  • Новее Дата выпуска: January 2026 (February 2025 vs January 2026)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
February 2025
Дата выпуска
January 2026
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 7 260
Название модели
Ryzen AI 5 435
Hawk Point
Кодовое имя
Gorgon Point
Zen 4
Поколение
2x Zen 5, 4x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
16
Количество потоков
12
3.8 GHz
Базовая частота
2 GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.5 GHz
8 MB
Кэш L2
6 MB
16 MB
Кэш L3
8 MB
FP8, FP7r2, FP7
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
45W
TDP
28W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 840M
12
Graphics Core Count
4
2700 MHz
Частота графики
2800 MHz

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 260
2555 +3%
Ryzen AI 5 435
2488
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 260
12923 +40%
Ryzen AI 5 435
9210
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen 7 260
2216
Ryzen AI 5 435
2226 +0%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen 7 260
10355 +6%
Ryzen AI 5 435
9756
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 260
3759 +3%
Ryzen AI 5 435
3654
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 260
31958 +72%
Ryzen AI 5 435
18592