AMD Ryzen 7 260
vs
AMD Ryzen 5 3600

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 7 260 и AMD Ryzen 5 3600 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 8 (8 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 4.2GHz)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) vs DDR4)
  • Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs July 2019)
  • Больше Кэш L3: 32MB (16 MB vs 32MB)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe 4.0 x16 (PCIe® 4.0 vs PCIe 4.0 x16)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
February 2025
Дата выпуска
July 2019
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen 7 260
Название модели
-
Hawk Point
Кодовое имя
Matisse
Zen 4
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
16
Количество потоков
12
3.8 GHz
Базовая частота
3.6GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.2GHz
-
Кэш L1
384KB
8 MB
Кэш L2
3MB
16 MB
Кэш L3
32MB
FP8, FP7r2, FP7
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
No
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
45W
TDP
65W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 4.0 x16

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
Тип памяти
DDR4
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 3200MT/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Частота графики
-

Другое

Официальный веб-сайт
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 260
2555 +61%
Ryzen 5 3600
1590
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 260
12923 +88%
Ryzen 5 3600
6865
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 260
3759 +36%
Ryzen 5 3600
2765
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 260
31958 +71%
Ryzen 5 3600
18679
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen 7 260
1007 +45%
Ryzen 5 3600
696
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen 7 260
7798 +69%
Ryzen 5 3600
4611