Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)
- Новее Дата выпуска: February 2025 (February 2025 vs January 2024)
- Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
- Больше Кэш L3: 30 MB (shared) (16 MB vs 30 MB (shared))
- Новее Версия PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
February 2025
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Mobile
Ryzen 7 250
Название модели
Core i7-14650HX
Hawk Point
Кодовое имя
Raptor Lake-HX
Zen 4
Поколение
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
16
Количество потоков
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
8
3.3 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
2.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1600 MHz up to 3.7 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
up to 5.2 GHz
-
Кэш L1
80 KB (per core)
8 MB
Кэш L2
2 MB (per core)
16 MB
Кэш L3
30 MB (shared)
-
Частота шины
100 MHz
FP8, FP7, FP7r2
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1964
-
Множитель
22.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
28W
TDP
55 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Тип памяти
DDR4, DDR5
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 780M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Частота графики
-
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 250
1699
Core i7-14650HX
2716
+60%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 250
9111
Core i7-14650HX
13858
+52%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen 7 250
2287
+7%
Core i7-14650HX
2132
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen 7 250
13598
Core i7-14650HX
13881
+2%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 250
3868
+1%
Core i7-14650HX
3844
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 250
23552
Core i7-14650HX
39286
+67%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-250-vs-intel-core-i7-14650hx" target="_blank">AMD Ryzen 7 250 vs Intel Core i7-14650HX</a>