Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
- Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 8MB shared)
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 22 nm)
- Выше Тип памяти: DDR5 (DDR5 vs DDR3)
- Новее Дата выпуска: October 2025 (October 2025 vs May 2012)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
October 2025
Дата выпуска
May 2012
Laptop
Платформа
Server
Ryzen 7 170
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Xeon E3-1240 v2
Rembrandt
Кодовое имя
Ivy Bridge
-
Производитель
Intel
Zen 3+
Поколение
Xeon E3 (Ivy Bridge)
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
16
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
3.2 GHz
Базовая частота
-
Up to 4.75 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
3.4 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.8 GHz
512 KB
Кэш L1
64K per core
4 MB
Кэш L2
256K per core
16 MB
Кэш L3
8MB shared
-
Разблокированный множитель
No
-
Множитель
34.0
-
Частота шины
100MHz
FP7r2
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1155
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
45W
TDP
69 W
95°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
-
Количество транзисторов
1.4 billions
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR3
64 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Поддержка памяти ECC
Yes
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 680M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
2200 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
12
Graphics Core Count
-
Другое
-
PCIe-линии
16
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 170
2030
+180%
Xeon E3-1240 v2
724
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 170
9372
+287%
Xeon E3-1240 v2
2423
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 170
3387
+66%
Xeon E3-1240 v2
2036
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 170
24417
+285%
Xeon E3-1240 v2
6347
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-170-vs-intel-xeon-e3-1240-v2" target="_blank">AMD Ryzen 7 170 vs Intel Xeon E3-1240 v2</a>