Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
- Новее Дата выпуска: October 2025 (October 2025 vs January 2024)
- Больше Количество ядер: 10 (8 vs 10)
- Больше Кэш L3: 20 MB (shared) (16 MB vs 20 MB (shared))
- Новее Версия PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
October 2025
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Mobile
Ryzen 7 170
Название модели
Core i5-14450HX
Rembrandt
Кодовое имя
Raptor Lake-HX
Zen 3+
Поколение
Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
16
Количество потоков
16
-
Производительные ядра
6
-
Эффективные ядра
4
3.2 GHz
Базовая частота
-
Up to 4.75 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
2.4 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1800 MHz up to 3.5 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
up to 4.8 GHz
512 KB
Кэш L1
80 KB (per core)
4 MB
Кэш L2
2 MB (per core)
16 MB
Кэш L3
20 MB (shared)
-
Частота шины
100 MHz
FP7r2
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1964
-
Множитель
24.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
45W
TDP
55 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
DDR4, DDR5
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 680M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
12
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Частота графики
-
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 170
2030
Core i5-14450HX
2209
+9%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 170
9372
Core i5-14450HX
10625
+13%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-170-vs-intel-core-i5-14450hx" target="_blank">AMD Ryzen 7 170 vs Intel Core i5-14450HX</a>