Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
- Больше Кэш L3: 16 MB (16 MB vs 12MB shared)
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
- Новее Дата выпуска: October 2025 (October 2025 vs January 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
October 2025
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Desktop
Ryzen 7 170
Название модели
i3-14100
Rembrandt
Кодовое имя
Raptor Lake Refresh
Zen 3+
Поколение
-
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
16
Количество потоков
8
-
Производительные ядра
4
3.2 GHz
Базовая частота
-
Up to 4.75 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
3.5 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.7 GHz
512 KB
Кэш L1
80K per core
4 MB
Кэш L2
2MB per core
16 MB
Кэш L3
12MB shared
FP7r2
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
LGA-1700
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
45W
TDP
60 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
DDR5-4800
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 680M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics 730
12
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Частота графики
-
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 170
2030
Core i3-14100
2450
+21%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 170
9372
+10%
Core i3-14100
8502
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 170
3387
Core i3-14100
3784
+12%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 170
24417
+58%
Core i3-14100
15478
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-170-vs-intel-core-i3-14100" target="_blank">AMD Ryzen 7 170 vs Intel Core i3-14100</a>