AMD Ryzen 5 PRO 6650HS vs AMD Ryzen 7 4980U Microsoft Surface Edition
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 PRO 6650HS и AMD Ryzen 7 4980U Microsoft Surface Edition на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота: Up to 4.5GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 4.4GHz)
- Больше Кэш L3: 16MB (16MB vs 8MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Выше Тип памяти: DDR5 (DDR5 vs LPDDR4)
- Новее Дата выпуска: April 2022 (April 2022 vs April 2021)
- Больше Количество ядер: 8 (6 vs 8)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
April 2022
Дата выпуска
April 2021
Laptop
Платформа
Laptop
Rembrandt
Кодовое имя
-
CPU Спецификации
6
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
3.3GHz
Базовая частота
2.0GHz
Up to 4.5GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.4GHz
384KB
Кэш L1
512KB
3MB
Кэш L2
4MB
16MB
Кэш L3
8MB
Socket FP7
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP6
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
35W
TDP
15W
95°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR4
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 4267MT/s
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 660M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon™ Graphics
1900 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
1950 MHz