AMD Ryzen 5 8400F
vs
Intel Core i7-12700K

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 8400F и Intel Core i7-12700K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
  • Новее Дата выпуска: April 2024 (April 2024 vs November 2021)
  • Больше Количество ядер: 12 (6 vs 12)
  • Выше Макс. турбо частота: 5.00 GHz (Up to 4.7 GHz vs 5.00 GHz)
  • Больше Кэш L3: 25 MB (16 MB vs 25 MB)
  • Новее Версия PCI Express: 5.0 and 4.0 (PCIe® 4.0 vs 5.0 and 4.0)

Общая информация

AMD
Производитель
Intel
April 2024
Дата выпуска
November 2021
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 5 8400F
Название модели
i7-12700K
Phoenix
Кодовое имя
Alder Lake
Zen 4
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

CPU Спецификации

6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
12
Количество потоков
20
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
4
4.2 GHz
Базовая частота
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.7 GHz
Макс. турбо частота
5.00 GHz
-
Базовая частота P-ядра
3.60 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.70 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.80 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.90 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.00 GHz
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
6 MB
Кэш L2
-
16 MB
Кэш L3
25 MB
-
Cache
25 MB Intel® Smart Cache
AM5
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA1700
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
65W
TDP
125 W
-
Базовая мощность процессора
125 W
-
Макс. турбо мощность
190 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
5.0 and 4.0
-
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
20
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

DDR5
Тип памяти
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
76.8 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

GPU Спецификации

Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics 770
-
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
300 MHz
-
Частота графики
1.50 GHz
-
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
12
-
Единицы исполнения
32
-
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
5120 x 3200 @ 120Hz
-
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
4096 x 2160 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
-
Intel Clear Video HD Technology
Yes
-
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
4.5
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes

Характеристики AI

-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
Yes

Интерфейсы и порты

-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes

Другое

Официальный веб-сайт
-
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
Yes
-
Intel Active Management Technology (AMT)
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Hardware Shield Eligibility
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 8400F
2534 +1%
Core i7-12700K
2519
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 8400F
11772
Core i7-12700K
13634 +16%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 8400F
3677
Core i7-12700K
4037 +10%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 8400F
24584
Core i7-12700K
34652 +41%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen 5 8400F
951
Core i7-12700K
1045 +10%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen 5 8400F
6126
Core i7-12700K
9993 +63%