Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 5 7645HX или Apple M2 Pro: Что лучше?

AMD Ryzen 5 7645HX vs Apple M2 Pro

AMD Ryzen 5 7645HX

Apple M2 Pro

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 7645HX и Apple M2 Pro на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 5 7645HX

Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2023 vs January 2023)

Apple M2 Pro

Больше Количество ядер: 12 (6 vs 12)

Общая информация

AMD

Производитель

Apple

January 2023

Дата выпуска

January 2023

Laptop

Платформа

Laptop

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

M2 Pro

Dragon Range

Кодовое имя

Apple M2

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

4.0GHz

Базовая частота

Up to 5.0GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Базовая частота P-ядра

3.5 GHz

Базовая частота E-ядра

2.4 GHz

384KB

Кэш L1

192K per core

6MB

Кэш L2

32MB shared

32MB

Кэш L3

FL1

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Apple M-Socket

TSMC 5nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

5 nm

55W

TDP

35 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

PCIe® 5.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5-6400

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

32GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 610M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True

2200 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.