Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 5 7600X3D или Intel Core Ultra 7 265K: Что лучше?

AMD Ryzen 5 7600X3D vs Intel Core Ultra 7 265K

AMD Ryzen 5 7600X3D

Intel Core Ultra 7 265K

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 7600X3D и Intel Core Ultra 7 265K на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 5 7600X3D

Больше Кэш L3: 96 MB shared (96 MB shared vs 24 MB shared)

Intel Core Ultra 7 265K

Больше Количество ядер: 20 (6 vs 20)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.5 GHz (4.7 GHz vs 5.5 GHz)
Выше Техпроцесс: 3 nm (5 nm vs 3 nm)
Новее Дата выпуска: December 2024 (August 2024 vs December 2024)

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

August 2024

Дата выпуска

December 2024

Desktop

Платформа

Desktop

Ryzen 5 7600X3D

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Core Ultra 7 265K

Raphael

Кодовое имя

Arrow Lake-S

TSMC

Производитель

Intel

Ryzen 5 (Zen 4 (Raphael))

Поколение

Ultra 7 (Arrow Lake-S)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

4.1 GHz

Базовая частота P-ядра

3.3 GHz

Базовая частота E-ядра

1 GHz

4.7 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

5.5 GHz

64 KB per core

Кэш L1

112 KB per core

1 MB per core

Кэш L2

23 MB

96 MB shared

Кэш L3

24 MB shared

Разблокированный множитель

Yes

41.0

Множитель

100 MHz

Частота шины

100 MHz

AMD Socket AM5

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel Socket 1851

5 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

65 W

TDP

125 W

61 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100 °C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

11.27 billions

Количество транзисторов

Характеристики памяти

DDR5-5200

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5-6400

128 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

256 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

83.2 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

102.4 GB/s

Yes

Поддержка памяти ECC

Yes

GPU Спецификации

false

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.