Преимущества
- Больше Количество ядер: 6 (6 vs 2)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 4.55 GHz (Up to 4.55 GHz vs 3.90 GHz)
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 14 nm)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 3.0)
- Выше Тип памяти: DDR5, LPDDR5 (DDR5, LPDDR5 vs LPDDR3-1866 | DDR3L-1600)
- Новее Дата выпуска: April 2023 (April 2023 vs July 2018)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
April 2023
Дата выпуска
July 2018
Laptop
Платформа
Mobile
Ryzen 5 7535HS
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i5-8200Y
Rembrandt R
Кодовое имя
Amber Lake Y
Zen 3+
Поколение
-
CPU Спецификации
6
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
2
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
4
3.3 GHz
Базовая частота
1.30 GHz
Up to 4.55 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
3.90 GHz
512 KB
Кэш L1
-
3 MB
Кэш L2
-
16 MB
Кэш L3
-
FP7
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCBGA1515
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14 nm
35-54W
TDP
5 W
95°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
3.0
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
Характеристики памяти
DDR5, LPDDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
64 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
16 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
4 GT/s
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 660M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics 615
1900 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
950 MHz
6
Graphics Core Count
-
Другое
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
1696
+81%
Core i5-8200Y
938
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
6621
+304%
Core i5-8200Y
1637
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
1427
+125%
Core i5-8200Y
633
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
6717
+448%
Core i5-8200Y
1226
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
3200
+109%
Core i5-8200Y
1534
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
18478
+726%
Core i5-8200Y
2237
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-5-7535hs-vs-intel-core-i5-8200y" target="_blank">AMD Ryzen 5 7535HS vs Intel Core i5-8200Y</a>