Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 5 7535H или AMD Ryzen 7 7735H: Что лучше?

AMD Ryzen 5 7535H vs AMD Ryzen 7 7735H

AMD Ryzen 5 7535H

AMD Ryzen 7 7735H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 7535H и AMD Ryzen 7 7735H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 7 7735H

Больше Количество ядер: 8 (6 vs 8)
Выше Макс. турбо частота: up to 4.75 GHz (up to 4.55 GHz vs up to 4.75 GHz)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

January 2023

Дата выпуска

January 2023

Mobile

Платформа

Mobile

Ryzen 5 7535H

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 7 7735H

Rembrandt-R

Кодовое имя

Rembrandt-R

Ryzen 5 (Zen 3+ (Rembrandt))

Поколение

Ryzen 7 (Zen 3+ (Rembrandt))

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

3.3 GHz

Базовая частота

3.2 GHz

up to 4.55 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

up to 4.75 GHz

64 KB (per core)

Кэш L1

64 KB (per core)

512 KB (per core)

Кэш L2

512 KB (per core)

16 MB (shared)

Кэш L3

16 MB (shared)

Multiplier Unlocked

33.0x

Множитель

32.0x

100 MHz

Частота шины

100 MHz

AMD Socket FP7

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

AMD Socket FP7

6 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

6 nm

35 W

TDP

35 W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5

6400 MT/s

LPDDR5 Speed

6400 MT/s

Dual-channel

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

ECC Memory

Yes

GPU Спецификации

Radeon 660M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Radeon 680M