Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 22 nm)
- Выше Тип памяти: DDR5 (DDR5 vs DDR3)
- Новее Дата выпуска: January 2022 (January 2022 vs September 2014)
- Больше Количество ядер: 18 (6 vs 18)
- Больше Кэш L3: 45MB shared (16MB vs 45MB shared)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2022
Дата выпуска
September 2014
Laptop
Платформа
Server
-
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Xeon E5-2696 v3
Rembrandt
Кодовое имя
Haswell-EP
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Xeon E5 (Haswell-EP)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU Спецификации
6
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
18
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
36
3.3GHz
Базовая частота
-
Up to 4.5GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
2.3 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.8 GHz
384KB
Кэш L1
64K per core
3MB
Кэш L2
256K per core
16MB
Кэш L3
45MB shared
-
Частота шины
100MHz
FP7
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 2011-3
-
Множитель
23.0
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
-
Разблокированный множитель
No
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
45W
TDP
145 W
95°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
77 °C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
-
Количество транзисторов
5.69 billions
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR3
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
4
-
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 660M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
6
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
Интерфейсы и порты
-
PCIe-линии
40
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 6600H
1782
+83%
Xeon E5-2696 v3
976
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 6600H
7257
Xeon E5-2696 v3
8501
+17%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 5 6600H
1266
+49%
Xeon E5-2696 v3
852
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 5 6600H
6350
Xeon E5-2696 v3
12151
+91%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 6600H
3204
+51%
Xeon E5-2696 v3
2124
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 6600H
18945
Xeon E5-2696 v3
22544
+19%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-5-6600h-vs-intel-xeon-e5-2696-v3" target="_blank">AMD Ryzen 5 6600H vs Intel Xeon E5-2696 v3</a>