Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 5 6600H или Intel Core 5 210H: Что лучше?

AMD Ryzen 5 6600H

vs

Intel Core 5 210H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 6600H и Intel Core 5 210H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 5 6600H

Больше Кэш L3: 16MB (16MB vs 12 MB shared)
Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)

Intel Core 5 210H

Больше Количество ядер: 8 (6 vs 8)
Новее Дата выпуска: December 2024 (January 2022 vs December 2024)

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

January 2022

Дата выпуска

December 2024

Laptop

Платформа

Laptop

Название модели

Core 5 210H

Rembrandt

Кодовое имя

Raptor Lake-H

Производитель

Intel

Поколение

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.3GHz

Базовая частота

Up to 4.5GHz

Макс. турбо частота

Базовая частота P-ядра

2.2 GHz

Базовая частота E-ядра

1600 MHz

Макс. турбо частота E-ядра

3.6 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

4.8 GHz

384KB

Кэш L1

80 KB per core

3MB

Кэш L2

2 MB per core

16MB

Кэш L3

12 MB shared

Частота шины

100 MHz

FP7

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel BGA 1744

Множитель

22.0

Unlocked for Overclocking

Разблокированный множитель

TSMC 6nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

10 nm

45W

TDP

45 W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

PCIe® 4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

DDR4-3200, DDR5-5200

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

83.2 GB/s

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 660M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Частота графики