AMD Ryzen 5 5600H vs AMD Ryzen 5 7640H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 5600H и AMD Ryzen 5 7640H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота: up to 5 GHz (Up to 4.2GHz vs up to 5 GHz)
  • Выше Техпроцесс: 4 nm (TSMC 7nm FinFET vs 4 nm)
  • Новее Версия PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))
  • Выше Тип памяти: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
  • Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2021 vs January 2023)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
January 2021
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Mobile
-
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 5 7640H
Cezanne
Кодовое имя
Phoenix

CPU Спецификации

6
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
3.3GHz
Базовая частота
4.3 GHz
Up to 4.2GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 5 GHz
-
Кэш L1
64 KB (per core)
3MB
Кэш L2
1 MB (per core)
16MB
Кэш L3
16 MB (shared)
FP6
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FP8
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
45W
TDP
35 W
105°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Характеристики памяти

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
-
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon 760M
1800 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-