AMD Ryzen 5 5500X3D vs Intel Core Ultra 5 240
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 5500X3D и Intel Core Ultra 5 240 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 96 MB (96 MB vs 24 MB shared)
- Больше Количество ядер: 10 (6 vs 10)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.2 GHz (4.0 GHz vs 5.2 GHz)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
- Выше Тип памяти: DDR5-6400 (DDR4-3200 vs DDR5-6400)
- Новее Дата выпуска: December 2024 (September 2024 vs December 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
September 2024
Дата выпуска
December 2024
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 5 5500X3D
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 5 240
Vermeer
Кодовое имя
Arrow Lake
TSMC
Производитель
Intel
Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))
Поколение
Ultra 5 (Arrow Lake)
CPU Спецификации
6
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
10
-
Производительные ядра
6
-
Эффективные ядра
4
3.0 GHz
Базовая частота P-ядра
3.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1 GHz
4.0 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.2 GHz
64 KB per core
Кэш L1
112 KB per core
512 KB per core
Кэш L2
23 MB
96 MB
Кэш L3
24 MB shared
No
Разблокированный множитель
Yes
AMD Socket AM4
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
100 MHz
Частота шины
100 MHz
30
Множитель
32
7 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
105 W
TDP
65 W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
4
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
51.2 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Yes
GPU Спецификации
N/A
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
Другое
20
PCIe-линии
-
