AMD Ryzen 5 5500X3D vs Intel Core 3 100HL
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 5500X3D и Intel Core 3 100HL на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 96 MB (96 MB vs 12 MB shared)
- Выше Техпроцесс: 7 nm (7 nm vs 10 nm)
- Новее Дата выпуска: September 2024 (September 2024 vs April 2024)
- Больше Количество ядер: 8 (6 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.6 GHz (4.0 GHz vs 4.6 GHz)
- Выше Тип памяти: DDR4-3200, DDR5-5200 (DDR4-3200 vs DDR4-3200, DDR5-5200)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
September 2024
Дата выпуска
April 2024
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 5 5500X3D
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core 3 100HL
Vermeer
Кодовое имя
Raptor Lake-PS
TSMC
Производитель
Intel
Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))
Поколение
Core 3 (Raptor Lake-PS)
CPU Спецификации
6
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
3.0 GHz
Базовая частота P-ядра
2.1 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1500 MHz
4.0 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
64 KB per core
Кэш L1
80 KB per core
512 KB per core
Кэш L2
2 MB per core
96 MB
Кэш L3
12 MB shared
No
Разблокированный множитель
No
30
Множитель
21.0
100 MHz
Частота шины
100 MHz
AMD Socket AM4
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1700
7 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
105 W
TDP
45 W
4
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-3200, DDR5-5200
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
96 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
51.2 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
N/A
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Iris Xe Graphics 48EU
Другое
20
PCIe-линии
8