Преимущества
- Больше Количество ядер: 6 (6 vs 4)
- Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
- Выше Тип памяти: DDR4 (DDR4 vs DDR3-1600)
- Новее Дата выпуска: April 2022 (April 2022 vs June 2013)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
April 2022
Дата выпуска
June 2013
Desktop
Платформа
Server
-
Название модели
Xeon E3-1230 v3
Renoir
Кодовое имя
Haswell-WS
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Xeon E3 (Haswell-WS)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU Спецификации
6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
12
Количество потоков
8
3.6GHz
Базовая частота
-
Up to 4.1GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
3.7 GHz
384KB
Кэш L1
64K per core
3MB
Кэш L2
256K per core
8MB
Кэш L3
8MB shared
-
Частота шины
100MHz
AM4
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1150
-
Множитель
33.0
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Разблокированный множитель
No
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
65W
TDP
80 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
-
Количество транзисторов
1.4 billions
Характеристики памяти
DDR4
Тип памяти
DDR3-1600
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Up to 3200MT/s
Скорость шины
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
GPU Спецификации
Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
Интерфейсы и порты
-
PCIe-линии
16
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 4500
1555
+49%
Xeon E3-1230 v3
1044
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 4500
6200
+78%
Xeon E3-1230 v3
3477
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 5 4500
1160
+21%
Xeon E3-1230 v3
957
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 5 4500
5779
+67%
Xeon E3-1230 v3
3451
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 4500
2597
+25%
Xeon E3-1230 v3
2085
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 4500
16138
+138%
Xeon E3-1230 v3
6793
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-5-4500-vs-intel-xeon-e3-1230-v3" target="_blank">AMD Ryzen 5 4500 vs Intel Xeon E3-1230 v3</a>