Преимущества
- Больше Количество ядер: 6 (6 vs 4)
- Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
- Выше Тип памяти: DDR4 (DDR4 vs DDR3-1600)
- Новее Дата выпуска: April 2022 (April 2022 vs June 2013)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
April 2022
Дата выпуска
June 2013
Desktop
Платформа
Server
-
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Xeon E3-1230 v3
Renoir
Кодовое имя
Haswell-WS
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Xeon E3 (Haswell-WS)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU Спецификации
6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
12
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
3.6GHz
Базовая частота
-
Up to 4.1GHz
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.7 GHz
384KB
Кэш L1
64K per core
3MB
Кэш L2
256K per core
8MB
Кэш L3
8MB shared
-
Частота шины
100MHz
AM4
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1150
-
Множитель
33.0
Yes
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
-
Разблокированный множитель
No
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
65W
TDP
80 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
-
Количество транзисторов
1.4 billions
Характеристики памяти
DDR4
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR3-1600
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Up to 3200MT/s
Скорость шины
-
-
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU Спецификации
Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
Интерфейсы и порты
-
PCIe-линии
16
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 4500
1555
+49%
Xeon E3-1230 v3
1044
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 4500
6200
+78%
Xeon E3-1230 v3
3477
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 5 4500
1160
+21%
Xeon E3-1230 v3
957
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 5 4500
5779
+67%
Xeon E3-1230 v3
3451
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 4500
2597
+25%
Xeon E3-1230 v3
2085
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 4500
16138
+138%
Xeon E3-1230 v3
6793
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-5-4500-vs-intel-xeon-e3-1230-v3" target="_blank">AMD Ryzen 5 4500 vs Intel Xeon E3-1230 v3</a>