AMD Ryzen 5 3400G
vs
AMD Ryzen 5 7535HS

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 3400G и AMD Ryzen 5 7535HS на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (4MB shared vs 16 MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (12 nm vs TSMC 6nm FinFET)
  • Выше Тип памяти: DDR5, LPDDR5 (DDR4-2933 vs DDR5, LPDDR5)
  • Новее Дата выпуска: April 2023 (July 2019 vs April 2023)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
July 2019
Дата выпуска
April 2023
Desktop
Платформа
Laptop
Ryzen 5 3400G
Название модели
Ryzen 5 7535HS
Picasso
Кодовое имя
Rembrandt R
-
Поколение
Zen 3+
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
12
4
Производительные ядра
-
-
Базовая частота
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота
Up to 4.55 GHz
3.7 GHz
Базовая частота P-ядра
-
4.2 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
96K per core
Кэш L1
512 KB
512K per core
Кэш L2
3 MB
4MB shared
Кэш L3
16 MB
100MHz
Частота шины
-
AM4
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7
37x
Множитель
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Разблокированный множитель
-
12 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 6nm FinFET
65 W
TDP
35-54W
95 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
3.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64

Характеристики памяти

DDR4-2933
Тип памяти
DDR5, LPDDR5
64GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
43.71 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

True
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 660M
1300 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
-
Graphics Core Count
6
-
Частота графики
1900 MHz
11
Единицы исполнения
-
3840x2160 - 60 Hz
Максимальное разрешение
-
1.746 TFLOPS
Производительность графики
-

Интерфейсы и порты

8
PCIe-линии
-

Другое

-
Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 3400G
1170
Ryzen 5 7535HS
1696 +45%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 3400G
3331
Ryzen 5 7535HS
6621 +99%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 5 3400G
966
Ryzen 5 7535HS
1427 +48%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 5 3400G
3901
Ryzen 5 7535HS
6717 +72%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 3400G
2340
Ryzen 5 7535HS
3200 +37%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 3400G
9281
Ryzen 5 7535HS
18478 +99%